研磨パッド

研磨パッドのイメージ

シリコンウエハー、光学ガラス、ハードディスク材など製造時の表面研磨用パッドです。
スマホやPC、各種電気部品・製品の製造工程でなくてはならない存在です。

このような課題を解決します

  • 原反での販売、研磨装置に取り付けるためのシートカット、ダイシング、両面テープ貼りなどご要望の仕様でご提供します。
  • 様々な製造工程の段階で要求される素材、細かな製品対応を、多品種少量で加工しご提供します。

製品情報

研磨パッドのイメージ

研磨パッド

ラインナップ・特徴

  • 硬質セリウムパッド:独立・微細な発泡構造により、長寿命、高い研磨レートで平坦な仕上がりを実現
  • 不織布(ベロア):マイクロファイバー不織布にウレタンを含侵させた多孔質材料。表面の平坦度を整えていきます。
  • スエードタイプ :マイクロファイバー不織布基材の上に湿式ウレタンのマクロポーラス層(微細なナップ構造)を形成します。
  • 1次の粗研磨(ラッピング)・2次研磨や仕上研磨(ポリッシング)等、ご要望に応じた商品をラインナップ
貼り合わせ加工 / サイズカット / 表面溝切加工のイメージ

貼り合わせ加工 / サイズカット / 表面溝切加工

加工例

■研磨工程で定盤に固定する両面テープ貼り合せ加工を行います。
  • 両面テープ貼り(感熱/感圧)
  • PETフィルム:ハリを持たせる
  • パッドの積層化(各種不織布/フィルム等):厚みを持たせる
■定盤形状に合わせたサイズにカットします。

丸型、ドーナツ型、角型、半月型 など

■スラリー(砥粒)の保持・排出性能向上の為の溝切加工を行います。
  • 溝加工(溝形状:角、U、V 等)
  • パンチング(丸、角 等)
  • エンボス
  • 表面平坦化
  • 原反スライス(漉割) など

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